银浆料（silver paste），含银的贵金属浆料，是电子工业中最早为浸涂和丝网漏印工艺使用的一种导电材料。

中文名

银浆料

外文名

silver paste

大致可分为：

(1)纯银浆料。粘结剂是3%～10%的铅、铋硼硅酸盐玻璃，由有机载体调成浆料，烧结温度低的500C，高的850C。

根据用途的不同，银含量低的约50%，高的可达85%。高含银量的浆料，方阻小于2m Ω/口。

(2)以银为基的银钯浆料。含钯量低的2%～5%，高的18%～30%，烧结温度850C，形成组织致密的银钯固溶体合金。

含钯量高的银钯浆料，方阻值的变化范围在20～70m Ω/口。

(3)银铂浆料。含铂量小于5%，烧结温度850℃，方阻≤4m Ω/口。

(4)聚合物银浆。片状银粉与树脂、溶剂的混合物，低温干燥、固化。

银浆用作云母和钛酸钡陶瓷电容器的电极，厚膜电容器的上电极。欧姆接触银浆作为硅太阳能电池的栅极和正温度系数陶瓷热敏电阻的电极。

还有一类银浆作为片式元件——电阻器、电容器和电感器的端电极，能经受镀镍、镀铅锡合金等电化学处理。银钯浆料主要应用于厚膜电路，含钯20%～25%的银钯浆料，通常使用SnPbAg36-2焊料焊接，能抗熔融焊料侵蚀，在高湿度的直流电场中有明显的抗银迁移性。

银铂浆料在微波集成电路中代替金浆料使用。它的导电性、可焊性比银钯浆料要好；用少量铂代替钯后，具有同等的抗熔融焊料侵蚀性。

聚合物银浆有可网印和可浸涂的两类。第一类应用于：

(1)混合集成电路的制作，作为导电胶代替共晶低共熔组分连接半导体集成电路芯片；

(2)制作触膜开关、挠性电子线路和碳膜电(阻)位器端接。第二类用来引出固体钽电容器的阳极。贵金属浆料中银浆料是较廉价的，由于它优良的导电性、可焊性和与导线的连接性，电子工业中一直得到广泛的应用。

纯银浆料的不足之处，通过添加元素、粘合剂组分等的研究不断得到改进