dqfn是什么封装？
2021-11-18
dqfn是无铅封装。
DQFN封装集成了一个裸露的芯片踏板，比TSSOP（超薄紧缩小型封装）的散热性能提离了20%。
DQFN封装是无铅封装，解决了同平面和导线弯曲带来的组装困扰。其封装感应系数和TSSOP相比降低了60cVo，电容降低了30070，并且由于缩短了接线和内部信号线的长度，封装性能提高了20%o DQFN封装专为直插pin- out设计，使新的电路板设计（或从TSSOP转移）更简单而经济。
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