一、氢气、无机盐　　氢气和无机盐主要是利用了它们的还原性能与氧化物进行一定的反应，例如气体助焊剂中的氢气，在焊接之后唯一残留的物质就是水。

氢的还原作用还能够有效的清除掉金属表面的氧化物，能够将氧化物转化成水。这样既保护了金属材料不被氧化，同样也保护了环境不受污染。

二、有机酸　　有机酸类活性剂能够与氧化物进行一定的反应，有机酸的羧基和金属离子能够以金属皂的形式清除掉焊盘和焊料的氧化膜。

松香是助焊剂中比较常见的一种物质，含有羧基，在一定的温度条件下，具有一定的助焊作用，在焊接的过程中还起到传递热量和覆盖的作用，能够保护去除掉氧化膜后的金属不再重新被氧化。

三、有机卤化物　　像羧酸卤化物、有机胺氢卤酸盐都是有机卤化物，在焊接的时候，熔融的助焊剂能够与基板的铜金属进行一定的反应，生成的铜化合物能够与熔融焊料中的锡产生反应生成金属铜，这些铜会溶解到焊料之中，使得焊料再铜板上流布。

四、有机胺与酸复配使用　　为了减少助焊剂对铜板的腐蚀作用，在配制的助焊剂中加入一定量的缓冲剂，常常会选择使用有机胺，能够迅速的与有机酸混合发生中和反应，这样的中和产物不稳定，在焊接的温度下会迅速的分解，重新生成有机酸和有机胺，使得残留物的酸性下降，减少腐蚀。