常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。

（1）吹孔：锡球表面出现孔状或圆形陷坑。

吹孔诊断：在回流焊接时，BGA锡球内孔隙有气体溢出。

吹孔处理：用X-Ray检查原材料内部有无孔隙，调整温度曲线。

（2）冷焊：焊点表面无光泽，且不完全溶接。

冷焊诊断：焊接时热量不足，振动造成焊点裸露。

冷焊处理：调整温度曲线，冷却过程中，减少振动。

（3）结晶破裂：焊点表面呈现玻璃裂痕状态。

结晶破裂诊断：使用金为焊垫时，金与锡/铅相熔时结晶破裂。

结晶破裂处理：在金的焊垫上预先覆上锡，调整温度曲线。

（4）偏移：BGA焊点与PCB焊垫错位。

偏移诊断：贴片不准，输送振动。

偏移诊断：加强贴片机的维护与保养，提高贴片精准度，减小振动误差。

（5）桥接：焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。

桥接诊断：锡膏、锡球塌陷，印刷不良。

桥接处理：调整温度曲线，减小回流气压，提高印刷品质。

（6）溅锡：在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。

溅锡诊断：锡膏品质不佳，升温太快。

溅锡处理：检查锡膏的储存时间及条件，按要求选用合适的锡膏，调整温度曲线。