抛光片和外延片有什么区别?
2021-04-23
抛光片可以用于制作存储芯片,功率器件,以及外延片的衬底材料。
外延片,是在抛光片的基础上生长了一层单晶硅,一般用于通用处理器芯片,二极管,以及igbt功率器件的制造。
由于抛光原始颗粒细微、粒度尺寸小于可见光的波长,所以均匀地分布后形成外观透明或半透明的抛光膜。
大家都在看
本站系本网编辑转载,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容!本站文章版权归原作者所有,内容为作者个人观点。本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。本站拥有对此声明的最终解释权。