福建福顺半导体制造有限公司介绍？
2019-09-04
简介：福建福顺半导体制造有限公司是外资企业在中国设立的制造公司，资本额:投资总额美金4,000万，厂区面积:83亩（50,960平米），厂房建筑面积:13,800平米。
主要业务为半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试）。IC半导体后段封装与测试，芯片中测与成品测试。
法定代表人：高耿辉成立时间：2005-01-18注册资本：2020万美元工商注册号：350100400018595企业类型：有限责任公司(外国法人独资)公司地址：福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号）
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