分片器是什么？
2021-04-28
在半导体晶圆生产行业的生产线中使用真空吸笔进行分片。在晶圆生产、转移及包装的过程中，由于晶圆很薄、很脆弱，而真空吸笔较厚，且晶圆之间的间隙一定，在分片时极易划伤晶圆表面，造成晶圆性能受损；
而且，在进行手动分片时，操作人员也会因手部定抖动问题引起晶圆表面的擦伤。
因此，需要设计一套用于晶圆分片的分片器。
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