一种PCB退膜工艺，所述工艺包括步骤：

在退膜液中进行超声波膨松；

使用退膜液进行喷淋退膜。

具体的，还包括步骤：水洗。

具体的，所述超声波膨松与喷淋退膜步骤交替进行。

具体的，所述工艺至少包括以下步骤：第一次超声波膨松；第一次喷淋退膜；第二次超声波膨松；第二次喷淋退膜。

具体的，所述水洗包括以下步骤：第一次加压水洗；高压摇摆水洗；第二次加压水洗。所述加压水洗压力为1.5-2.5kg/cm2，所述高压摇摆水洗压力为10-12kg/cm2。

具体的，所述超声波膨松采用的超声波频率F≥20KHz；优选在20-40KHz之间。

具体的，所述退膜液由以下配比组成：

按1升退膜液的标准，含氢氧化钠或氢氧化钾15～25g，苯并三氮唑0.2～0.25g，其余为水。

本发明还提供一种PCB制造方法，所述方法包括如上所述的PCB退膜工艺；具体的，所述方法包括以下步骤：贴膜、曝光、显影、烘干、电镀铜、退膜、检查；

所述退膜步骤采用如上所述的PCB退膜工艺。

本发明还提供一种PCB退膜系统，所述系统包括膨松区、退膜区、水洗区；

所述膨松区用于对PCB表面干膜进行超声波振动膨松；

所述退膜区用于对膨松后的PCB表面干膜进行退膜液喷淋；

所述水洗区用于对退膜液喷淋后的PCB表面进行水洗。

具体的，所述膨松区至少具有两段，包括第一膨松区和第二膨松区；所述退膜区至少具有两段，包括第一退膜区和第二退膜区；

所述膨松区与退膜区交替设置，依次为第一膨松区、第一退膜区、第二膨松区、第二退膜区。

具体的，所述水洗区包括加压水洗段和摇摆高压水洗段；所述加压水洗段喷淋压力为1.5-2.5kg/cm2，所述摇摆高压水洗段喷淋压力为10-12kg/cm2。

具体的，所述加压水洗段至少具有两段，包括第一加压水洗段和第二加压水洗段，所述第一加压水洗段和第二加压水洗段分别设置在摇摆高压水洗段前后。

具体的，所述膨松区有效长度为4400mm,退膜区有效长度为4400mm，水洗区有效长度为1800mm；所述槽体容量为：膨松区单个槽均700L，退膜区单个槽均为800L，水洗区单个槽均为65L。

具体的，机体材质：全设备均为PP材质；喷管材质：退膜段和高压摇摆水洗段均为SST材质，加压水洗段为UPVC材质。

具体的，所述膨松区设有超声波震动器。

具体的，所述退膜区和水洗区具有喷嘴，所述喷嘴形状成扇形。

与现有技术相比，本发明的有益效果至少在于：

超声波膨松与喷淋退膜采用相互交错的方式进行设计，更加有利于PCB表面干膜的退除。退膜后的水洗采用加压水洗与摇摆高压水洗，可更加有利于彻底的清洗干净PCB表面厚铜线间距中的干膜碎片。

本发明可更加容易的退除电路板上的干膜，退膜效率好，特别对于细密线距间的干膜退除更为彻底，更为干净，有利于提升PCB板蚀刻的品质，减少PCB板蚀刻返工的几率，同时也提升了蚀刻的生产效率。

采用本发明配制的退膜液与常规氢氧化钠退膜液相比，退膜效果显著改善：

1)溶解后的干膜碎片由片状变成粉末状，提高了产品线路最小线宽、最小线距设计能力；

2)降低了退膜设备(如喷嘴)的堵塞几率，降低设备维护成本；

3)改善铜表面退膜后氧化发黑问题，提高了产品品质。