芯片被击穿有三大原因

一、过热击穿：

这里所说的过热击穿是指在工作电流并不超过芯片额定电流的情况下而发生 的热击穿，发生这种击穿的原因主要是可控硅的辅助散热装置工作不良而引起可控 硅芯片温度过高导致

二、 过压击穿：

过压击穿是芯片击穿的主要原因之一，芯片对过压的承受能力几乎是没有时间的，即使在几毫秒的短时间内过压也会被击穿的，因此实际应用电路中，在芯片两端一定要接入 RC 吸收回路，以避免各种无规则的干扰脉冲所引起的瞬间过 压。

如果经常发生芯片击穿，请检查一下吸收回路的各元件是否有烧坏或失效的。

三、过流与过热击穿：

其实过流击穿与过热击穿是一回事。过流击穿就是电流在通过可控硅芯片时在 芯片内部产生热效应，使芯片温度升高，当芯片温度达到 175℃时芯片就会失效且 不能恢复。

在正常的使用条件下，只要工作电流不超过可控硅额定电流是不会发生 这种热击穿的，因为过流击穿原理是由于温度升高所引起的，而温度升高的过程是 需要一定时间的，所以在短时间内过流(几百毫秒到几秒时间)一般是不会击穿的。

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