请教关于半导体封装之Molding工艺？
2019-09-26
根据国际封装流程，Molding属于后段工程，目前大部分工艺都是半自动或全自动设备系统化封胶，人工的老式一冲一模式生产只用来试验打样;模具工艺是Molding的关键，封装胶的处理预热是另一个影响质量的原因，有大量参数必需要监控才能完善封胶程序。
谨此大概介绍，实务上有大量细节未尽细说，谨供参考!
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