半导体抛光片是啥？
2021-03-03
半导体硅片包含抛光片、外延片和SOI硅片，抛光片可直接用于制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等，也可作为外延片、SOI硅片的衬底材料，应用占比70%。
半导体抛光片生产环节包含了拉晶、滚圆、切割、研磨、蚀刻、抛光、清洗等工艺。目前制造半导体硅片的相关设备，绝大部分依赖进口，对日本设备厂商依赖程度较高。
国内企业在正积极追赶，在部分环节有望实现国产替代。
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