led封装焊金线的目的？
2021-12-11
目的在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。
技术要求，金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固。
金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。
焊点要求，各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝。
金丝拉力，第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。
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