开机步骤：打开总开关→打开水冷机→打开伺服控制器（启动按钮）→打开电脑（按钮）。

㈠切板：（每次开机、换喷嘴时要回原点一次、标定一次:数控→BCS100→回原点→确定；BCS100→F1标定→2浮头标定→将喷嘴靠近板面→确定→显示优→确定;换喷嘴时要打同轴：用胶带粘在喷嘴下，按激光点射看点是不是在圆的中心）将钥匙拧到切板方向→打开切板软件→开气→拧开激光器（注意此时水温必须在22℃-26℃才能开激光器）→左键单击文件→点击读取→选取***.dxf文件（要切得图形，必须是dxf格式）→点击工艺参数（F2）（有锈的选择带模切、孔多时选预穿孔；

切薄板时可将工艺中的慢速起步去掉，厚板可设置慢速起步）→选取多厚的板材（f:焦距；O2:氧气气压；PZ:喷嘴；焦距气压喷嘴大小需要根据显示在切割头手动调；

喷嘴d代表双层，适用于切碳钢板；喷嘴s代表单层，适用于切不锈钢、镀锌板材）→根据右下角的显示更换喷嘴、调气压、调整焦距。

①切一个图形时：单击排序（小图优先）→按住左键选中图形→单击阴切或者阳切（阴切是从线内开始切，线内的不要；阳切是从线外开始切，线外的不要）→选中图形→引线（在检查一下阴切或阳切对不对，板厚的引线长度6mm左右，薄板3mm左右；

引线位置可通过按图形总长设定）→打开光阀→找一点→点停靠（板在右下停在右下、板在左下停在左下）→走边框→遥控器开始切。

（也可找到一个点后在软件上标记→走边框→切，下次直接返回标记走边框不需要再找点！）

②切一排时：选中一个图形→复杂图形选顺序小图优先（简单图形忽略此步）→起点A→全选→阵列→1*10行偏移0，列偏移0→全选→共边→全选→炸开（左下角）→全选阴切或阳切→引线（厚板引线长≥5mm，薄板3mm；

注意看引线位置）→看一下排序→模拟→走边框→开始切割。

③切几排时：选择一个要切的图形→选择最边框清除引入引出线→全选→复杂图形先排序选小图优先（简单图形忽略此步）→全选→阵列→全选→共边（选择横平竖直）→全选炸开(里边是不规则图形时只选边框)→设引线（引线角度为0°，复杂图形设为90°；

复杂图形复杂图形时可选中里边的图形，左上角选择相似图形→阴切→引线）→看顺序（若不是最佳顺序，可右键指定起始图形）→走边框→开始切。

④针对薄板或小件时为防止倾斜翘边要进行微连：点倒三角→自动微连（厚板：0.5-0.2mm；薄板：1.0-1.2m