一般复合包装常用的热封材料有CPE、CPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度一般在20～80μm之间，特殊情况下也有达100～200μm的。

同一种热封材料，其热封强度随热封厚度的增大而增大。蒸煮袋的热封强度一般要求达40～50牛顿，因此，其热封材料厚度应在60～80μm以上。

例如，蒸煮袋的热封强度一般要求达40—50牛顿，因此，其热封厚度应在60—80μm以上。热封制袋过程中涉及到温度，温度的控制多少由温度仪表加以显示。

在热封复合袋加工过程中，对温度表的要求越精密越好，误差范围与设定值不大于±5℃。热封温度对热封强度的影响直接，各种材料的熔融温度高低，直接决定复合袋的热封温度。

热封温度对热封强度的影响最为直接

各种材料的熔融温度的高低，直接决定复合袋的最低热封温度。生产过程中，由于热封压力，制袋速度以及复合基材的厚度等多方面影响，实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。

热封的压力越小，要求热封温度越高。

机速越快，复合膜的面层材料越厚，要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延长热封时间，均不可能使热封层真正封合。

但是若热封温度过高，又极易损伤焊边处的热封材料熔融挤出，产生“根切”现象，大大降低封口的热封强度和袋子的耐冲击性能。