本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供了一种防止透水砖面层黏料与混料的装置，解决了上述背景技术中压板黏料、难以清理、面层混入底料、影响透水砖面层平整度和美观的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供了一种防止透水砖面层黏料与混料的装置，在透水砖生产流水线上配合生产透水砖的下模使用，包括至少一组成型压板、移动组件和加热组件；

所述每组成型压板包括一底料压板和一面料压板；

所述移动组件包括通过传输电路连接的位移控制器和连接件，所述连接件包括连接柱、顶板和至少二个连接杆，所述连接柱设置于顶板的上表面且与位移控制器连接，所述连接杆设置于顶板的下表面，所述底料压板和面料压板分别设置于相邻的二个连接杆的下部，所述位移控制器通过传输电路控制连接件及成型压板在水平和竖直方向上移动；

所述加热组件包括通过传输电路连接的温度控制器和加热板，所述加热板设置于所述连接杆与成型压板之间，所述加热板的形状与成型压板相适配；

所述传输电路穿过连接杆，与加热板电连接，所述温度控制器将预设温度值转换为电信号传送至加热板，由加热板将成型压板加热至预设温度值。

在本实用新型一较佳实施例中，所述加热组件还包括继电器，所述继电器通过传输电路连接设置于温度控制器与加热板之间。

在本实用新型一较佳实施例中，所述连接杆具有中空结构。

在本实用新型一较佳实施例中，所述顶板上开设有通孔，所述通孔位于顶板与连接杆的连接处，所述传输电路穿过通孔、连接杆的中空结构，与加热板电连接。

在本实用新型一较佳实施例中，所述加热板上设有温度传感器，所述温度传感器将实时温度转化为电信号，通过所述传输电路发送至温度控制器。

在本实用新型一较佳实施例中，包括至少一上模单元，所述上模单元由所述一组成型压板、二加热板和二连接杆组成。

在本实用新型一较佳实施例中，所述加热板通过螺栓与成型压板固定连接。

在本实用新型一较佳实施例中，所述温度控制器为数显式温度控制器。

本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：

1.通过加热板对压板加热，使压板温度升高，在成型过程中保持干燥状态，防止加压成型时压板黏料；

2.传输电路通过通孔和中空的连接杆连接至加热板，置于装置内部，压板表面平滑，容易清理，成型后透水砖表面平整度好；

3.底料压板和面料压板分开设计，避免面层混入底料，保持透水砖面层的美观。

附图说明

图1为本实用新型装置结构示意图；

其中，1-外部电源；2-温度控制器；3-继电器；4-顶板；5-连接杆；6-加热板；71-底料压板；72-面料压板；

8-传输电路；9-位移控制器；10-连接柱。

具体实施方式

下面结合附图和实施例具体说明本实用新型的内容：

请查阅图1，本实施例的一种防止透水砖面层黏料与混料的装置，在透水砖生产流水线上配合生产透水砖的下模使用，包括至少一组成型压板、移动组件和加热组件；

所述每组成型压板包括一底料压板71和一面料压板72；

所述移动组件包括通过传输电路8连接的位移控制器9和连接件，所述连接件包括连接柱10、顶板4和至少二个连接杆5，所述连接柱10设置于顶板4的上表面且与位移控制器9连接，所述连接杆5设置于顶板4的下表面，所述底料压板71和面料压板72分别设置于相邻的二个连接杆5的下部，所述位移控制器9通过传输电路8控制连接件及成型压板在水平和竖直方向上移动；

所述加热组件包括通过传输电路8连接的温度控制器2和加热板6，所述加热板6设置于所述连接杆5与成型压板之间，加热板6和底料压板71或面料压板72间通过螺栓固定连接，保证两者的紧密接触；

所述加热板6的形状与成型压板相适配；所述温度控制器2为数显式温度控制器，可以预设温度值，同时显示实时温度值。所述传输电路8穿过连接杆5的中心，与加热板6电连接，所述温度控制器2将预设温度值转换为电信号传送至加热板6，由加热板6将成型压板加热至预设温度值。

本实施例中，为了控制电流、保护电路，所述加热组件还包括继电器3，所述继电器3通过传输电路8连接设置于温度控制器2与加热板6之间。

在本实施例中，所述连接杆5具有中空结构。所述顶板4上开设有通孔，所述通孔位于顶板4与连接杆5的连接处，所述传输电路8穿过通孔、连接杆5，与加热板6电连接。

所述加热板6上设有温度传感器，所述温度传感器将实时温度转化为电信号，通过所述传输电路8发送至温度控制器2。

在本实施例中，本装置包括至少一上模单元，所述上模单元由所述一组成型压板、二加热板6和二连接杆5组成。

具体生产过程中，在透水砖成型之前，启动外部电源1、温度控制器2与继电器3，同时设定压板7所需温度，此时加热板6得电工作，温度逐渐升高，并传递到底料压板71和面料压板72，待温度控制器2显示的实际温度升至设定温度并保持稳定时，底料压板71和面料压板72可在成型过程中保持干燥状态，防止成型时黏住物料，既容易清理，又不影响透水砖表面的平整度。

但是温度设定不宜过高，否则会造成物料中水分蒸发，影响面层与底层、面层物料之间的黏结，进而影响透水砖的强度。

本实用新型装置中，顶板4与至少一上模单元为一体，作为透水砖上模，在连接柱10的带动下配合透水砖下模进行生产。首先启动外部电源1，同时将位移控制器9打开，并设置移动控制程序，底料压板71和面料压板72加热后，启动透水砖整套成型装置，先将底料压板71置于透水砖下模的正上方，底料布完后，驱动上模下压，底料压板71对底料加压成型，然后提起上模，驱动连接柱10带动上模水平移动，使面料压板72置于透水砖下模的正上方，面料布完后，上模下压，面料压板72对面料加压成型，然后带动上模移回初始位置，底料压板71依然对下一盘底料进行加压，即实现加压底料-平移-加压面料-平移的过程循环，保证上模的底料压板71始终对底料加压，面料压板72始终对面料加压，避免面层混入底料，影响透水砖表面美观。