pcb在生产流程中几乎每个流程都会对涨缩有影响，相对应，大部分流程在生产过程中都要用对应的涨缩去生产，下面我们就生产过程中各个流程对涨缩的处理：

内层：内层涉及到涨缩的主要是曝光，这个涨缩也是最初的涨缩，PCB在生产过程中，因受热尺寸会变小，所以最初给涨缩的时候会偏大，这个样在生产过程中逐渐变小，最后变成想要的尺寸范围。

内层之后是压合和压合后处理：除去一些特殊流程，压合是对涨缩影响最大的流程，压合后处理的打靶，一般会计算几块板子的涨缩，然后计算平均值，整批板子都会依据这个平均涨缩（一般都会有个范围，比如x：300+/-100ppm,y:300+/-100ppm）进行打靶,不过在打靶的时候可能会出现打不过的板子，就是涨缩不在这个范围内，这时候处理方式有两种：

1、一般是数量比较少的情况下，扩大涨缩范围；

2、这是处理数量较多的情况，在打不过的里面选几个重新测量涨缩，然后用平均值重新打这些打不过的板子。

然后就是钻孔：钻孔有两种作业方式（上PIN作业和敲PIN作业），一般情况下虽然作业方式不同，但是涨缩处理一样：就是在打靶涨缩的基础上减少部分（比如打靶涨缩减少50-100）去做首件（做首件一般是打板边的几个首件孔，然后用X-RAY去确定首件是否ok），如果首件不行，就根据钻偏的方向去增加或者减小涨缩重新做首件；

有一般情况就会有特殊情况，一般发生在敲PIN作业的情况下，如果在打靶涨缩的基础上减少部分去敲PIN，有时候会出现套PIN套不上的情况，这个时候一般会取几片板子测量涨缩（测量涨缩一般用3D机，不过也可以用打靶机去测量），然后根据测量的涨缩敲PIN。

HDI板钻孔之后是镭射：镭射是机台自动测量涨缩，只要不是涨缩变化很离谱或者板子捞边捞斜之类的意外情况，镭射机台都可以直接做首件（这个首件需要检测的项目跟涨缩没关系），镭射打完之后可以直接到机台上查看涨缩。

然后涉及到涨缩的就是外层：外层曝光需要测量涨缩几片板子的涨缩，然后根据平均值去进行曝，当然有时候会出现拒曝的情况，这一般多为板子形变导致，没有太好的处理办法，大多是扩大公差，或者单独测量涨缩去曝光，不过拒曝的板子太多的话就要重新测量涨缩。

后面不想写了，不过大致总结一下：PCB生产比较难做的就是涨缩和阻抗，涨缩关系到PCB的尺寸，太大或者太小都会有很大影响，初始涨缩一旦给定后面虽然能人为进行改变，但是改变的毕竟不大，而且对品质也会带来一些影响。