天玑8100芯片(A78x4 +A55x4 台积电5nm制程工艺)，立边握感，高刷，双扬，X轴震动马达，续航好，软件流畅，用起来和iPhone 没什么两样。

我觉得像天玑8100处理器的手机，周边配置好一点，基本不需要进化了，卖个5年10年都不会过时，手机以后就是常规工业品，软件再研发进化一下，硬件差不多可以了。

同理iPhone 13也是，基本已经不需要进化了。除非以后搞出来一周充一次的电池，只有续航是永远不会满足的。对了，苹果还有一个充电口要进化成Type-C，刘海进化成打孔，以后手机就都长一样了。

手机这几年以来其实只围绕一个点在进化，那就是4G升5G, 5G相比4G，功耗和soc集成度都高了很多，所以5G手机刚出来时不少手机的处理器性能和续航和4G手机相比都是倒退的，瓶颈主要在手机SOC，5G需要更高晶体管集成度和能效比的主soc芯片，随着台积电制程技术的进步，发展到现在安卓阵营的天玑8100芯片，苹果的A15芯片，基本已经解决了5G手机对高能效比手机soc的饥渴问题。

续航和性能已经达到了比较完美的甜点。