整流桥能承受多高的温度？
2022-09-21
半导体PN结所允许的最高温度为150℃，考虑到封装形式及稳定工作的需要，外壳温度应控制在80℃以内。
对于大电流工作的整流桥，应安装散热片，以免热量积累造成温升超过允许值而烧毁。对于工作条件严酷的场合，还应另外使用风扇强制散热，如电磁炉。
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