晶圆减薄的原理？
2021-12-15
晶圆减薄的整体技术采用了In-Feed磨削原理设计。该技术基本原理是，采用了晶圆自旋，磨轮系统以极低速进给方式磨削。
具体步骤是把所要加工的晶圆粘接到减薄膜上，然后把减薄膜及上面芯片利用真空吸附到多孔陶瓷承片台上，杯形金刚石砂轮工作面的内外圆舟中线调整到硅片的中心位置，硅片和砂轮绕各自的轴线回转，进行切进磨削。
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