fpc贴片工艺流程详细说明？
2021-03-14
1.第一步就是将原材料原本很大面积的材料切成工作所需要的工作尺寸。简称为开料。
2.第二步就是钻孔，他是为了满足产品制作要求，钻的位置误差在0.15mm之内，钻孔大小维持在6.5-0.4mm之间，钻孔槽孔槽宽最小0.6mm。
之后就是黑影、镀铜、贴干膜、LDI曝光。
3.第三步就是显影、逐刻和去膜之后就开始自动光学检测AOI，AOI之后可以选择丝印阻碍还是CVL假贴合，如果选择丝印阻碍就需要显影、曝光和烘烤，如果是CVL假贴合，那就需要在完成CVL压合，最后两张结果都是冲孔、电镀镍金、喷字符
4.第四步就是检测，我们会开短路测试，贴布墙板和外形冲切。
5.最后一步就是外观检查，然后包装组合。
大家都在看
本站系本网编辑转载，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请在30日内与本网联系，我们将在第一时间删除内容！本站文章版权归原作者所有，内容为作者个人观点。本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。本站拥有对此声明的最终解释权。